LED照明应用与接口要求: 采用非集成式LED模块的道路灯具/隧道灯具
CSA标委会 2015.08.28 T/CSA 016-2022 V03.00 已发布本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替T/CSA 016—2015(V02.00)。
本文件与T/CSA 016—2015(V02.00)相比,除按照GB/T 1.1—2020进行结构调整和编辑性改动外,主要技术差异包括:
——增加、删除了多个引用文件(第2章);
——修改、增加、删除了多个定义(第3章);
——修改了分类与互换性标志的组成(4.1、4.2、4.3、4.4);
——修改了一般要求(5.2、5.3、5.4、5.5);
——删除了B型LED模块,修改了LED模块的结构尺寸(6.1.2);
——修改了原图5~原图8(6.1.4),更改了相关图的编号;
——修改了光通量规格(6.2.1);
——修改了色度要求(6.2.3、表7),增加了相关色温规格在CIE色度图上的图形(6.2.3中图7);
——修改了LED模块输入电流电压与LED控制装置输出电压(6.3.1中表8);
——修改了热学接口要求(6.4);
——增加了接口测试方法(第7章),更改了原第7章的编号;
——删除了原附录B、原附录C,更改了相关附录的编号。
本文件由中关村半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会(CSAS)制定发布,版权归CSA所有,未经CSA许可不得随意复制;其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CSA允许;任何单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号。
本文件起草单位:中关村半导体照明联合创新重点实验室、杭州华普永明光电股份有限公司、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、英飞特电子(杭州)股份有限公司、浙江晶日照明科技有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、厦门华联电子股份有限公司、中国科学院半导体研究所、上海亚明照明有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、浙江阳光照明电器集团股份有限公司、三安光电股份有限公司、厦门通士达照明有限公司、国家半导体器件质量检验检测中心、广东省东莞市质量监督检测中心、山西光宇半导体照明股份有限公司、勤上光电股份有限公司、中节能晶和科技有限公司、广东恒润光电有限公司、深圳茂硕电子科技有限公司、苏州纽克斯电源技术股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、浙江生辉照明有限公司、浙江比弦物联科技有限公司、宁波升谱光电股份有限公司、深圳市聚作照明股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司。
本文件主要起草人:黄建明、夏誉、余岳阳、高伟、曹苏明、王义友、沈庆跃、陈磊、李江海、肖秋霞、肖俊、王军喜、周少英、朱华荣、吕天刚、沈凯、郑东、蔡伟智、高涛、黄杰、李本亮、许敏、张政宽、杨春云、刘克利、陈浩、蒲敏、梁丽芳、沈锦详、洪宽、牛宏强、周玉霞、屠孟龙。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
——2013年首次发布为T/CSA 016—2013,2014年第一次修订,2015年第二次修订;
——本次为第三次修订
本文件的发布机构提请注意:声明符合本文件时,可能涉及到与CN201220591729.7和CN201320335223.4相关的专利的使用。
本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。
该专利持有人已向本文件的发布机构保证,不对使用该标准的任何人主张专利权,且声明不含有任何附加条件。该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案。
请注意除上述专利外,本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。