LED照明应用接口符合性测量方法:不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯
CSA标委会 2014.06.20 T/CSA 024-2014 V1.0 已发布LED光源的多样性和灵活性,为下游的应用产品提供了广阔的设计空间。这就产生了LED应用过程中多样化、个性化需求与大规模制造的矛盾,而接口不统一以及规格不一致等,造成了大规模制造阻力大、客户需求难满足或反应速度慢、市场推广成本高、客户接受度难提升、后期维护困难、维护成本高、部分器件失效导致整体失效等一系列问题。
为形成产品的通用性、互换性,维修的便利性,市场的规范化,生产的规模化以及成本的降低等目标,国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)组织制定LED照明应用接口要求系列标准,以缓和技术创新与规模生产之间的矛盾。
本标准对应LED照明应用接口要求系列标准,旨在测试LED照明产品的光学、机械、电气、热学特性是否满足对应接口标准CSA023-2014《LED照明应用接口要求:不带散热器、 控制装置分离式的LED模组的筒灯(V01.00)》的相关要求,使产品满足互换要求。
本标准由国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会(CSAS)制定发布,版权归CSA所有,未经CSA许可不得随意复制;其他机构采用本标准的技术内容制定标准需经CSA允许;任何单位或个人引用本标准的内容需指明本标准的标准号。
本标准起草单位之一,半导体照明联合创新国家重点实验室常州基地(挂靠常州市武进区半导体照明应用技术研究院)已向CSAS提交《CSA标准中的专利许可承诺书》,声明持有涉及本标准的技术专利,专利号201310740532.4,同时并做出承诺,不对使用该标准的任何人主张专利权, 且声明不含有任何附加条件。该专利持有人的承诺书已在CSAS备案。CSAS不负责对本标准所涉及的专利范围、有效性和验证资料进行验证。
除上述已知专利外,CSAS不负责确认本标准的某些内容是否还存在涉及其他专利的可能性。
本标准主要起草单位:
半导体照明联合创新国家重点实验室、山西光宇半导体照明有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、四川九洲光电科技股份有限公司、国家半导体光源产品质量监督检验中心、国家半导体器件质量监督检验中心、宁波燎原灯具股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、厦门华联电子有限公司、深圳聚作实业有限公司、深圳万润科技股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、南京汉德森科技股份有限公司、三安光电股份有限公司、上海亚明照明有限公司、杭州杭科光电有限公司、厦门通士达照明有限公司、江苏林洋电子股份有限公司、晶科电子(广州)有限公司、上海三思科技发展有限公司、浙江生辉照明有限公司、中节能晶和照明有限公司、苏州东山照明科技有限公司、杭州华普永明光电股份有限公司。
本标准主要起草人:
阮军、周详、高伟、李晋闽、王军喜、贾敏、郑成龙、于勇、潘猛、康鸿博、花醒飞、杨彤、李福生、许敏、刘国祥、牛宏强、陈海军、王绍芳、李本亮、凌云、肖俊、李江海、胡亮、黄杰、毛昭祺、罗淏、黄杨程、王敏、黄鹤鸣、陆国强、牛宏强、蔡伟智、高基伟、杨军鹏、张英桥、肖国伟、许礼、韩立成、沈锦祥、陈松波、赵璐冰、王之英。